世界十大晶圆公司，世界晶圆出货量排名前十

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中国晶圆厂排名

细分领域排名在模拟芯片领域，其产能仅次于中芯国际（含上海华力）和华虹半导体，位列国内第三。在高压显示驱动芯片的12英寸晶圆出货量上，2024年粤芯半导体排名中国大陆晶圆厂第三。同时，它也是全球领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一。 未来产能规划粤芯半导体四期项目正在规划扩产，预计到2026年月产能将提升至12万片。

排名：第八（具体营收未提及）。业务特点：专注8寸晶圆代工，产品包括电源管理IC、分立器件等。受益于汽车电子和工业控制需求增长。华虹半导体 排名：第九（具体营收未提及）。业务特点：聚焦特色工艺（如IGBT、超级结MOSFET），客户涵盖功率半导体厂商。国内新能源产业链需求支撑营收。

025年第二季度全球纯晶圆代工厂市场份额排名中，台积电以绝对优势领跑，三星紧随其后，中芯国际首次跻身前三。

根据2025年全球半导体设备厂商排名，中国主要半导体设备公司排名及核心业务如下： 全球头部企业北方华创排名全球第5，是前10名中唯一的中国企业。

2023前三季全球十大晶圆代工厂最新排名出炉,台积电居首

023年前三季度全球十大晶圆代工厂排名中，台积电以显著优势位居首位，三星、格芯、联电分列二至四位，其余六家企业依次为中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体和东部高科。

市场份额：未直接提及（营收约1亿美元，排名第十）营收：环比下滑5 下滑原因：PMIC和Power Discrete营收分别下滑近10%和20%。行业趋势与补充说明整体市场表现：2023年第三季度全球前十大晶圆代工厂总产值达289亿美元，环比增长9%。增长主要受智能手机、笔记本电脑急单及3nm高价制程推动。

全球排名情况第一名：台积电（中国台湾省），持续保持全球领先地位。第二名：三星（韩国）。第三名：中芯国际（中国大陆），稳居全球第三，同时也是第二大纯晶圆代工厂（除去三星、英特尔等IDM企业）。第四名：联电（中国台湾省）。第五名：格芯（美国）。

2023年Q4全球前十大晶圆代工厂营收季增7.9%,达304.9亿美元

1、023年Q4全球前十大晶圆代工厂营收季增9%世界晶圆出货量排名前十，达309亿美元世界晶圆出货量排名前十，具体情况如下世界晶圆出货量排名前十：整体增长原因 该季晶圆代工业的增长，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端智能手机SoC与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季，带动A17 Pro主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。

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